型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
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XC3S400-4PQG208C | IC |
XILINX/赛灵思 |
QFP208 |
18+ |
5 |
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MPXV5004GC6U | 传感器 |
NXP/恩智浦 |
0819 |
8 |
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CSBLA1M00J58-B0 | 晶振 |
MURATA/村田 |
SMD |
12+ |
480 |
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VRB2405YMD-20WR3 | 模块 |
MORNSUN/金升阳 |
DIP |
21+ |
30 |
|||
VRB4805XD-10WR2 | 模块 |
MORNSUN/金升阳 |
SMD |
1928 |
23 |
|||
LHE15-20D0524-02 | 模块 |
MORNSUN/金升阳 |
DIP |
21+ |
2 |
|||
ADUM4160BRIZ | 其他IC |
ADI/亚德诺 |
SOP16 |
1751 |
14 |
|||
VRB2412YMD-10WR3 | 模块 |
MORNSUN/金升阳 |
SMD |
18+ |
20 |
|||
TMS320DM6446AZWT | IC |
TI/德州仪器 |
BGA |
13+ |
21 |
|||
PL-2303HX | IC |
PROLIFIC/旺玖 |
SSOP28 |
13+ |
63 |
|||
LM258ADR | IC |
TI/德州仪器 |
SOP8 |
2021+ |
3969 |
|||
TPS5405DR | IC |
TI/德州仪器 |
SOP8 |
2021+ |
2241 |
|||
HCPL-0600-500E | IC |
AVAGO/安华高 |
SOP8 |
2150+ |
2298 |
|||
XL1507-ADJE1 | IC |
XLSEMI/上海芯龙 |
TO252-5L |
2022+ |
2027 |
|||
URA2412YMD-6WR3 | 模块 |
MORNSUN/金升阳 |
SMD |
18+20+ |
62 |
|||
SHB08H100SA-AH | ST/先科 |
TO-277 |
2404+ |
5000 |
||||
PL2303HX | IC |
PROLIFIC/旺玖 |
SSOP-28 |
1310 |
55 |
|||
WRA2412LT-3W | 模块 |
MORNSUN/金升阳 |
SMD |
1608+ |
9 |
|||
TLP2168(TP,F) | IC |
TOSHIBA/东芝 |
SOP8 |
20+ |
2500 |
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DS90LV019TMTCX | IC |
NS/美国国半 |
TSSOP14 |
139 |
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